การบัดกรีเฟสไอ

เครื่องทำความร้อนแบบสม่ำเสมอผ่านการควบแน่นของฟลูออโรคาร์บอนไอ . ความแม่นยำของอุณหภูมิ: ± 1 องศาใน PCB . ประโยชน์: ศูนย์ออกซิเดชั่นเหมาะสำหรับบอร์ดความหนาแน่นสูง. กระบวนการ: การอุ่น (80 องศา) ของเหลวที่ทันสมัย: Galden® HT270 ที่มีศูนย์ ODP . แอปพลิเคชัน: Power Electronics และ LED โมดูล .}