HW-A3 AOI ออนไลน์
HW-A3 คือเครื่องตรวจสอบ AOI แบบอินไลน์จาก HWGC ผู้ผลิตเครื่องจักร SMT ของจีน สำหรับการตรวจสอบก่อนการเติมและหลังการเติมในสายการผลิต SMT และ DIP กล้องสี 5 MP หรือ 13 MP, ไฟทาวเวอร์ LED โคแอกเซียล RRGB ในตัว และแท่นหินอ่อนที่ราบเรียบในตำแหน่งการจับภาพภายใน 3 μm และข้อบกพร่องของการบัดกรีอย่างสม่ำเสมอ สายพานลำเลียงแบบรางเดียวใช้บอร์ดตั้งแต่ 50x50 มม. ถึง 450x680 มม. และการตรวจสอบดำเนินการที่ความเร็วต่ำกว่า 230 มิลลิวินาทีต่อขอบเขตการมองเห็น ได้รับการสนับสนุนจากข้อมูล SPC และการจัดการเซิร์ฟเวอร์ส่วนกลาง
คุณสมบัติที่สำคัญ
- AOI แบบอินไลน์สำหรับการตรวจสอบก่อนการรีโฟลว์และหลังการรีโฟลว์บนไลน์ SMT และ DIP
- กล้องสี 5 MP หรือ 13 MP ที่มีความละเอียดตั้งแต่ 20 μm/พิกเซล ไปจนถึง 3.45 μm/พิกเซล
- ตรวจจับชิป 01005 และไอซีพิทช์ 0.3 มม. พร้อมการชดเชยการบิดเบี้ยวของ PCB และ FPC
- แท่นหินอ่อนแบนราบภายใน 3 μm และไฟทาวเวอร์ LED โคแอกเซียล RRGB ความสว่างสูง
- อัลกอริธึมการตรวจสอบ 15 แบบ รวมถึง OCV, OCR, ฮิสโตแกรม, การจับคู่, สั้น, PIN, CREST และ PadPlace, ตั้งค่าอัตโนมัติต่อจุด
- การเขียนโปรแกรมระยะไกล TCP/IP และการจัดการเซิร์ฟเวอร์กลางสำหรับเครื่อง AOI หลายเครื่อง
- สถิติ SPC, การแจ้งเตือนข้อบกพร่องซ้ำ, การจดจำบาร์โค้ด 1D/2D และเอาต์พุต OK/NG
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
| รุ่นสินค้า | A3 รางเดี่ยว |
| แอปพลิเคชัน | การตรวจสอบอินไลน์ก่อนและหลังการรีโฟลว์, SMT และไลน์ DIP |
| อัลกอริทึม | OCV, OCR, TOC, ฮิสโตแกรม, ตรงกัน, สั้น, อื่นๆ, PIN, ความยาว, รู, CREST, เสา, ออฟเซ็ต, เปรียบเทียบ, PadPlace; ตั้งค่าอัตโนมัติต่อจุด |
| กล้อง | กล้องสี 5 MP; กล้องสี 13 MP |
| ความละเอียด 5 MP / FOV / ความเร็ว | มาตรฐาน 20 µm/พิกเซล, FOV 48x40 มม., ต่ำกว่า 230 ms/FOV; ตัวเลือก 25/15/10 µm/พิกเซล (FOV 60x50/36x30/24x20 มม.) |
| ความละเอียด 13 MP / FOV / ความเร็ว | มาตรฐาน 15 µm/พิกเซล, FOV 60x45 มม., ต่ำกว่า 230 ms/FOV; ตัวเลือก 10/7/3.45 µm/พิกเซล (FOV 40x30/28x21/13.80x10.35 มม.) |
| แหล่งกำเนิดแสง | แหล่งกำเนิดแสง LED ทาวเวอร์วงแหวนโคแอกเซียล RRGB ความสว่างสูง (สี) |
| การเขียนโปรแกรม | การสอนแบบแมนนวล, การวาดเฟรมอัตโนมัติ, การนำเข้า CAD, การนำเข้าไลบรารีส่วนประกอบ การเขียนโปรแกรมออฟไลน์ / ระยะไกลเป็นตัวเลือก |
| การควบคุมระยะไกล | การดำเนินการระยะไกล TCP/IP: ดู เริ่ม หรือหยุดเครื่อง แก้ไขโปรแกรม |
| การพิมพ์แบบวางประสาน | การเชื่อม การเยื้อง ส่วนที่หายไป/ส่วนเกิน สิ่งแปลกปลอม |
| ติดพื้นผิว | การเชื่อมต่อ, ชิ้นส่วนผิด/ขาดหายไป, ขั้ว, ออฟเซ็ต, ทูมสโตน, ย้อนกลับ, ความเสียหาย, สาย IC งอ, สิ่งแปลกปลอม |
| หลังการรีโฟลว์ | ชิ้นส่วนผิดหรือขาดหาย ขั้ว ค่าเยื้อง ศิลาหน้าหลุมศพ ย้อนกลับ เสียหาย สาย IC งอ สิ่งแปลกปลอม บัดกรีหายไปหรือมากเกินไป การเชื่อมประสาน บัดกรีปลอม ลูกบัดกรี |
| หลังจากคลื่นประสาน | ขั้ว, หายไป, ชิ้นส่วนพิเศษหรือผิด, ความเสียหาย, ย้อนกลับ, ออฟเซ็ต, เอียง, หมุดที่สอดไว้, บัดกรีหายไปหรือมากเกินไป, รู, บัดกรีปลอม, ลูกบัดกรี |
| ฟังก์ชั่นพิเศษ | การเรียกคืนโปรแกรมอัตโนมัติ, การตรวจสอบหลายโปรแกรมแบบหลายแผง, การตรวจสอบโปรแกรมด้านหน้า/ด้านหลัง; การหมุน 0-359 องศา (1 องศา) |
| ส่วนที่เล็กที่สุด | 10 ไมโครเมตร; ชิป 01005 และไอซีพิทช์ 0.3 มม |
| SPC และการควบคุมกระบวนการ | การบันทึกข้อมูล สถิติ และการวิเคราะห์อย่างครบถ้วน การวิเคราะห์การผลิตและคุณภาพแยกตามพื้นที่ ส่งออก Excel และ TXT |
| ระบบบาร์โค้ด | การจดจำบาร์โค้ด 1D/2D อัตโนมัติ |
| โหมดเซิร์ฟเวอร์ | เซิร์ฟเวอร์กลางสำหรับเครื่อง AOI หลายเครื่อง |
| อื่น | Windows 7, จอ LCD 21.5 นิ้ว, สัญญาณ OK/NG |
| ช่วงขนาด PCB | 50x50 มม. (ขั้นต่ำ) ถึง 450x680 มม. (สูงสุด) |
| ช่วงความหนาของ PCB | 0.3-5 มม |
| การกวาดล้างขอบหนีบ | บน 3.5 มม. ล่าง 3.5 มม |
| น้ำหนัก PCB สูงสุด | 3 kg |
| การบิดเบี้ยวของ PCB | ต่ำกว่า 5 มม. หรือ 2% ของเส้นทแยงมุม PCB |
| การกวาดล้าง PCB | บน 30 มม. ล่าง 85 มม |
| ระบบสายพานลำเลียง | การหนีบจากล่างขึ้นบน, การชดเชยการบิดเบี้ยวของ PCB/FPC อัตโนมัติ, การเข้า/ออกอัตโนมัติ, สายพานแบนพร้อมการปรับความกว้างอัตโนมัติ |
| ความสูงของสายพานลำเลียง | 890-980 มม |
| ทิศทางสายพานลำเลียง | ซ้ายไปขวาหรือขวาไปซ้าย ตั้งค่าได้ |
| ไดรฟ์แพลตฟอร์ม X/Y | บอลสกรูและเซอร์โว AC; แก้ไข PCB แล้ว กล้องขยับตาม X และ Y |
| พาวเวอร์ซัพพลาย | ไฟฟ้ากระแสสลับ 230 โวลต์ 50/60 เฮิรตซ์ ต่ำกว่า 1.5 กิโลวัตต์ |
| ความกดอากาศ | 0.4-0.8 เมกะพาสคัล |
| น้ำหนักเครื่อง | ประมาณ. 560 กก |
| ขนาดเครื่อง | ก่อนบรรจุ 935x1310x1450 มม. บรรจุ 145.0x108.0x165.0 ซม. ไม่รวมสัญญาณไฟ |
| อุณหภูมิแวดล้อม | 10-35 องศา , 35-80% RH ไม่มีการควบแน่น |
| มาตรฐานความปลอดภัย | เป็นไปตามมาตรฐาน CE |
ข่าวอุตสาหกรรม SMT
ขณะนี้การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติกลายเป็นสถานีมาตรฐานในสายการผลิต SMT ที่ร้ายแรง บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ AI และ PCB การประมวลผลระดับไฮเอนด์กำลังลดขนาดคุณสมบัติลงและเพิ่มค่าของบอร์ด ดังนั้นข้อบกพร่องจะต้องได้รับการแก้ไขก่อนที่ส่วนประกอบราคาแพงจะออกจากโรงงาน ที่งาน NEPCON Asia 2026 ในเดือนตุลาคม ระบบการจัดวางและการบรรจุแบบใหม่ได้ถูกจัดแสดงควบคู่ไปกับการจัดการวัสดุแบบอัตโนมัติและเครื่องมืออุตสาหกรรม 4.0 และการเชื่อมต่อ MES ก็เป็นส่วนหนึ่งของการสนทนาเกือบทั้งหมด AOI แบบอินไลน์ที่ภาพที่ต่ำกว่า 230 มิลลิวินาทีต่อ FOV และรายงานผ่าน SPC ช่วยให้ปริมาณงานการตรวจสอบสอดคล้องกับความเร็วของการจัดวาง
การใช้งาน
HW-A3 ได้รับการติดตั้งในสายการผลิต SMT ก่อนและหลังเตาอบแบบรีโฟลว์ โดยตรวจสอบการพิมพ์แบบบัดกรี การวางตำแหน่ง และข้อต่อบัดกรีโดยไม่ต้องมีการจัดการบอร์ดเพิ่มเติม เหมาะสำหรับผลิตภัณฑ์ที่มีปริมาณมากและมีเสถียรภาพโดยมีการเปลี่ยนแปลงเล็กน้อย เช่น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค แหล่งจ่ายไฟ บอร์ดสื่อสาร และระบบควบคุมทางอุตสาหกรรม และใช้งานได้กับสาย DIP ก่อนและหลังการบัดกรีด้วยคลื่น ฟังก์ชันการเขียนโปรแกรมระยะไกลและเซิร์ฟเวอร์ส่วนกลางช่วยให้ทีมงานคุณภาพขนาดเล็กควบคุมสายการผลิตได้หลายสาย ในขณะที่การจดจำบาร์โค้ดและการส่งสัญญาณ OK/NG รองรับการประกอบ PCB อัตโนมัติอย่างต่อเนื่อง
ฝ่ายขายการค้าต่างประเทศ: นายซัน
โทรศัพท์ · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
อีเมล: zghwgc@gmail.com
เว็บไซต์: www.smthw.com
ที่ตั้งโรงงาน: อาคาร 21, อุทยานวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี Junding, หมู่บ้าน Shiyin, เขต Luquan, ฉือเจียจวง, เหอเป่ย์, จีน
