HW-R306 เตาอบ Reflow

HW-R306 คือเตาอบ reflow SMT แบบเดสก์ท็อปสามโซนหรือแนวตั้งจากผู้ผลิตเครื่องจักร SMT ของจีน การใช้ลมร้อนจะละลายสารบัดกรีบนแผ่น PCB เพื่อสร้างข้อต่อบัดกรีที่เชื่อถือได้ระหว่างส่วนประกอบที่ยึดบนพื้นผิวและบอร์ด แม้จะมีขนาดกะทัดรัด แต่เครื่องก็ให้ประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่รุนแรง ได้แก่ ความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิ ±1 องศา ความเบี่ยงเบนของอุณหภูมิด้านข้าง PCB ±2 องศา เทอร์โมคัปเปิลชนิด K ที่ตอบสนองต่อความผันผวนของอุณหภูมิภายใน 2 วินาที และเวลาอุ่นเครื่องต่ำกว่า 15 นาที ออกแบบมาสำหรับส่วนประกอบ CHIP และไอซี เป็นขั้นตอนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ใช้งานได้จริงสำหรับการประกอบ PCB ขนาดเล็กและขนาดกลางที่สร้างสายการผลิต SMT ของตนเอง

คุณสมบัติที่สำคัญ

• องค์ประกอบความร้อนนิกเกิล-โครเมียมปิดผนึกสุญญากาศพร้อมฉนวนแมกนีเซียมออกไซด์คู่แยกลวดทำความร้อนออกจากอากาศ ป้องกันการเกิดออกซิเดชันและยืดอายุเครื่องทำความร้อน
• เทอร์โมคัปเปิ้ลชนิด K พิกัดสูงถึง 1100 องศา ใช้โพรบแบบเปลือยซึ่งตอบสนองต่อการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิภายใน 2 วินาที ทำให้ช่องว่างระหว่างค่าที่ตั้งไว้และอุณหภูมิอากาศจริงอยู่ภายใน 1 องศา
• การหมุนเวียนอากาศร้อนขนาดเล็กแบบเทอร์โบชาร์จพร้อมตัวกั้นลมและตัวเร่งความเร็วป้องกันการไหลย้อนกลับ ดังนั้นอากาศจึงยังคงหมุนเวียนภายในห้องโดยมีการสูญเสียความร้อนต่ำและประสิทธิภาพเชิงความร้อนสูง
• ล้อลมอะลูมิเนียมที่ขับเคลื่อนด้วยมอเตอร์ช่วยเพิ่มการไหลเวียนความร้อนในห้องและการชดเชยความร้อนเพื่อความสม่ำเสมอที่ดีขึ้นในขณะที่ประหยัดพลังงาน
• การอุ่นเครื่องจากอุณหภูมิห้องถึงอุณหภูมิคงที่ใช้เวลาประมาณ 8 นาที การเริ่มต้นด้วยปุ่มเดียวช่วยให้การผลิตเริ่มต้นได้ประมาณ 15 นาทีหลังจากเปิดเครื่องสำหรับกระบวนการมาตรฐาน โดยใช้พลังงานรายชั่วโมงไม่เกิน 3 kWh
• ไมโครคอมพิวเตอร์เครื่องมืออัจฉริยะ PID การควบคุมวงปิดช่วยให้อุณหภูมิอากาศด้านข้างของพื้นผิว PCB ผิดพลาดภายใน 2 องศา
• ซับด้านในสแตนเลสกระจกชนิด K ในตัวให้ฉนวนที่ดีเยี่ยม ไม่เปลี่ยนรูป และยังทำความสะอาดและบำรุงรักษาได้ง่าย
• ความร้อนโซนบนและล่าง หมุนเวียนและควบคุมอย่างอิสระ ทำให้เตาอบเหมาะสำหรับส่วนประกอบ CHIP และการบัดกรี IC ต่างๆ
• ระบบทดสอบเส้นโค้งอุณหภูมิในตัวช่วยเพิ่มความเร็วในการแก้ไขโปรไฟล์ และโซนระบายความร้อนทางออกพร้อมการระบายความร้อนด้วยอากาศที่ไหลคงที่ช่วยปกป้องคุณภาพการบัดกรีและความปลอดภัยของผู้ปฏิบัติงาน

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ข่าวอุตสาหกรรม SMT

ผู้สังเกตการณ์ในอุตสาหกรรมมองเห็นความต้องการที่ยั่งยืนในตลาดอุปกรณ์ SMT: การวิจัยตลาดคาดการณ์การเติบโตอย่างต่อเนื่องของตัวติดตั้งชิปทั่วโลกและตลาดอุปกรณ์ SMT จนถึงปี 2032 ในเวลาเดียวกัน การบูรณาการโรงงานอัจฉริยะและอุตสาหกรรม 4.0 - การเชื่อมต่อ MES ข้อมูลกระบวนการแบบเรียลไทม์ และโลจิสติกส์อัตโนมัติ - กำลังแพร่กระจายไปทั่วสายการผลิต SMT ทุกขนาด ในสภาพแวดล้อมเช่นนี้ แม้แต่ขั้นตอนการระบายความร้อนขนาดกะทัดรัดก็มีความสำคัญ: เตาอบ reflow ที่มีการควบคุมวงปิด PID, เทอร์โมคัปเปิลชนิด K ที่ตอบสนองได้ และระบบเส้นโค้งอุณหภูมิในตัว เช่น HW-R306 ช่วยให้การประกอบ PCB ขนาดเล็กมีความสอดคล้องของกระบวนการตามที่โรงงานที่เชื่อมต่อต้องการมากขึ้น

การใช้งาน

HW-R306 เหมาะกับขั้นตอนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ของสายการผลิต SMT ขนาดเล็กและขนาดกลางและเวิร์กช็อปการประกอบ PCB ครอบคลุมแผงไฟ LED แผงจ่ายไฟ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค และการออกแบบ CHIP และ IC แบบผสม ตัวเลือกเฟรมเดสก์ท็อปและแนวตั้งเหมาะกับทั้งการสร้างต้นแบบแบบตั้งโต๊ะและรูปแบบการผลิตขนาดกะทัดรัด ในขณะที่โซนระบายความร้อนทางออกช่วยให้ผู้ปฏิบัติงานสามารถจัดการบอร์ดได้อย่างปลอดภัยหลังจากการบัดกรี นอกเหนือจากการพิมพ์แบบวางบัดกรี หยิบและวาง และขั้นตอนการตรวจสอบ AOI แล้ว เตาอบลมร้อนจากผู้ผลิตเครื่องจักร SMT ของจีน ยังนำเสนอเส้นทางที่คุ้มต้นทุนเพื่อคุณภาพการบัดกรีที่สม่ำเสมอ

ฝ่ายขายการค้าต่างประเทศ: นายซัน
โทรศัพท์ · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
อีเมล: zghwgc@gmail.com
เว็บไซต์: www.smthw.com
ที่ตั้งโรงงาน: อาคาร 21, อุทยานวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี Junding, หมู่บ้าน Shiyin, เขต Luquan, ฉือเจียจวง, เหอเป่ย์, จีน