ปักกิ่ง Huawei Silkroad Electronic Technology Co., Ltd.

การป้องกันหนวดกระป๋อง

Pure tin finishes risk conductive whiskers (>1mm growth). Mitigation: Matte Sn coatings with >3% PB (ได้รับการยกเว้นจาก ROHS), Ni Underlayers (1-3 μm) หรือการเคลือบแบบสอดคล้อง . การทดสอบแบบเร่ง (85 องศา /85% RH สำหรับ 4, 000 HRs) วิธีการ . แอพพลิเคชั่นการบินและอวกาศต้องใช้ SNPB Solders . การวิจัย: การทับถมของชั้นอะตอมของ ALUMINA BARRIERS .

คุณอาจชอบ

ส่งคำถาม