ความรู้

การปอกเปลือกมุม: 30-45 ระดับเพื่อลดการตกค้างเทป . การควบคุมความตึงเครียด: 20-30 n สำหรับความกว้างเทป 8 มม. . เครื่องมือ: ใช้เครื่องปนเปื้อนสีดำเซรามิก

Unopened : Store at 10-25°C, ≤60% RH. Opened : Transfer unused reels to dry cabinet (≤10% RH) within 1 hour. MSD Level 3+ : Bake at 125°C for 24 hours if exposed >48 ชั่วโมง

ด้านแรก: วางส่วนประกอบที่เล็กกว่า/เบากว่า (e . g ., 0201 ตัวต้านทาน) . ด้านที่สอง: วางส่วนประกอบที่หนักกว่า/ใหญ่กว่า (e. g {.

For ceramic components (e.g., MLCCs), set placement force to 0.5-1.0N to prevent cracking. Excessive force (>2N) อาจทำลายเลเยอร์ภายในในขณะที่แรงไม่เพียงพอ (<0.3N) risks misalignment.

ชั้น 1\/2: น้อยกว่าหรือเท่ากับ 25% พื้นที่เป็นโมฆะต่อข้อต่อ คลาส 3 (การบินและอวกาศ): น้อยกว่าหรือเท่ากับ 15%

เครื่องป้อนล่วงหน้าล่วงหน้า ใช้พาเลทการเปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็วสำหรับการรองรับ PCB ทำให้บรรจุภัณฑ์ส่วนประกอบมาตรฐาน ร้านค้าเครื่องจักรด้วยรหัสผลิตภัณฑ์ จัดทำงานการตั้งค่าและการสอบเทียบแบบขนาน

อุณหภูมิสูงสุด: 240-250 องศาสำหรับ SAC305 เวลาสูงกว่า 217 องศา: 60-90 วินาที

step-up (0 . 13 มม.) สำหรับส่วนประกอบที่ดี pitch . step-down (0.10 มม.) สำหรับส่วนประกอบขนาดใหญ่เช่นตัวเชื่อมต่อ

ปรับเกณฑ์ความสูงเป็น± 20% ของค่าที่กำหนด . ขอบแผ่นไม่ยกเว้นจากพื้นที่การวัด .

การจัดเก็บ: 2-10 การทำความเย็นองศา, หลีกเลี่ยงการแช่แข็ง . การละลาย: 4 ชั่วโมงที่ 25 องศาก่อนใช้ . อายุการเก็บรักษา: 6 เดือนยังไม่เปิด 24 ชั่วโมงหลังจากพิมพ์ .}

เส้นผ่านศูนย์กลาง=เส้นผ่านศูนย์กลางพิน + 0. 2mm ความหนา=0. 15 มม. เพื่อให้แน่ใจว่าปริมาตรวางที่เพียงพอ

0201 ส่วนประกอบ: ใช้หัวฉีดด้วย 0 . เส้นผ่านศูนย์กลางภายใน 3 มม. + แรงดันสูญญากาศ 60-80 kpa . 01005 ส่วนประกอบ: 0.2 มม. เส้นผ่านศูนย์กลางภายใน + 80-100 kpa